LG이노텍, 반도체 패키징 판도 바꾼다…‘유리기판’ 본격화

조선일보

LG이노텍은 반도체 패키징 시장 판도를 바꿀 차세대 기술, 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 양측은 차세대 반도체 기판인 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 것으로