[비즈톡톡] “HBM4만 있는 게 아니다”… 엔비디아, ‘베라 루빈’에 최초 적용한 신기술은
조선일보
엔비디아가 이달 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘베라 루빈’을 공개한 가운데, 여기에 접목될 새로운 기술에 테크 업계의 관심이 쏠리고 있습니다. 엔비디아는 신제품을 출시하면서 메모리 반도체부터 칩을 연결하는 통신 방식 등 첨단 기술을 적용해 왔습니다. 성능과 전력 효율 등을
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